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Smart Tour Ciclo Produttivo | Ciclo produttivo / Tipi di stampa |
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Descriviamo brevemente i passi principali seguiti per la realizzazione di una smart card:
1. Fornitura degli esecutivi
I files
con le immagini che dovranno essere stampate sulle smart, forniti in
formato elettronico, vengono utilizzati per la preparazione delle
pellicole (stampa serigrafica, 1 pellicola per ogni colore). Le applicazioni tipiche serigrafiche sono:
2) Preparazione Impianti A questo punto i film vengono duplicati e montati, in base al quantitativo di carte che si vuole ottenere. 3) Stampa Si effettua la stampa in off-set o in serigrafia a seconda delle quantità e delle richieste specifiche del cliente 4) Fustellatura Si passa quindi alla fustellazione delle cards da PVC bianco o trasparente. In caso di tessere non laminate, la stampa puo’ essere protetta da vernice trasparente. 5) Accoppiamento - Laminazione Per ottenere carte 0,50mm e 0,76mm si usa il pvc monostrato o il pvc multistrato. Per lo spessore 0,82 solo il multistrato.Per ottenere, ad esempio, un multistrato da 0,76 laminato si può montare un pvc da 0,30mm + due overlay da 0,08 (tot. 0,76) oppure altre misure a seconda delle lavorazioni da effettuare e del materiale disponibile. Pvc da 0,30 (300 micron) a 0,60 (600 micron) + Overlay da 0,05 (50 micron), 0,08 o 0,10 in modo da ottenere carte da 0,76 a 0,82mm. Quindi si passa alla laminazione, necessaria per tessere a norma ISO, che conferisce lucentezza al supporto e svolge un ruolo protettivo.
6) Fustellatura Quindi, si passa al taglio delle carte su macchine automatiche. 7) Pistaggio (carte Magnetiche) Secondo specifiche del cliente, si passa alla fase del pistaggio durante la quale si posiziona un nastro magnetico in corrispondenza delle misure a norma ISO. A questo punto la card è pronta per ricevere il microchip; le fasi che compongono questo processo possono essere così sintetizzate: 1) Inspection Verifica la corretta funzionalità dei micromoduli ed effettua la marcatura di quelli difettosi che non verranno utilizzati in fase di embedding; 2) Glue Lamination (hot melt) Applicazione di nastro biadesivo termo-attivabile a caldo sulle bobine di micromoduli per il successivo processo di embedding; 3) Milling Processo di fresatura della cavità di alloggiamento del modulo Controllo elettronico di profondità e posizione della cavità; 4) Embedding Applicazione del micromodulo all’interno della cavità predisposta con un processo combinato di temperatura e pressione Test elettrico del modulo Pre-personalizzazione elettrica Personalizzazione grafica ink-jet; 5) GSM Punching Realizzazione della fustellatura “plug-in” tipica delle applicazioni GSM o moduli di sicurezza (SAM) |
